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第九百七十六章 那就分担点压力好了(第1页)

视察过碳基芯片实验室,深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后,一行人便离开了栖霞工业园区。

回到紫金山脚下的别墅,进入客厅后徐川喊了一声。

“小灵,帮我收集一下今年的‘ISScc国际固态电路会议’的相关报告,重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”

话音落下,客厅中便响起了AI学术小助手的回应。

“好的!主人。”

迈着脚步,徐川也没有停留,朝着洗漱间走去,准备先去洗把脸清醒一下。

ISScc国际固态电路会议,英文全名叫做InternationalSolid-Statecircuitsconference,是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。

这场每年上半年在米国旧金山举办的会议,被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。

而会议的主办方,是国际电气与电子工程师协会。

这个始于1953年的ISScc国际固态电路年度会议的峰会,至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注,每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

最关键的是,在ISScc七十多年的历史里,众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。

比如1962年展出的世界上第一个ttL电路;1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。

还有现在大众更熟悉的Ghz微处理器,多核处理器等等芯片和设计,也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。

而这种顶层的峰会,往往并不仅仅只对工业界开放。

很多时候,除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外,还会有半导体界内的顶尖学者参与,公开讲课或者是展示论文技术等等。

毫不夸张的说,这场峰会上公开的产品和技术,就是当年各大厂商最新的产品,以及硅基芯片未来几年的发展道路。

。。。。。。

擦掉脸上的水渍后,徐川坐到了电脑前,点开了AI小助手帮他收集好的报告。

2025年的ISScc国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办,参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。

而小灵已经按照他的吩咐,将这场峰会的重要内容整理出来了。

映入他眼中的第一条,就是英伟达cEo黄仁勋的演讲。

站在宽敞的舞台上,穿着皮衣的,满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅,脸上带着笑容。

“尊敬的各位来宾,我非常荣幸能再次站在这里。首先,我要感谢IEEE固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所。。。。。”

“在开始深入讨论之前,我想先强调一点:英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上,这构成了我们公司的灵魂。。。。。”

“近二十年来,我们一直致力于加速计算的研究。比如cUdA技术增强了cpU的功能,将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”

“。。。。。。。本次我们推出的全新blackwellUltraAI芯片,采用hbm4记忆芯片,台积电3纳米顶尖工艺制造,是新一代的AI芯片与超级计算平台的重点核心。”

“从名字上就可以看出来,它是专门为AI与超级计算平台打造的一枚芯片。”

“而从性能上,blackwellUltra也完全足够担当起这份名誉!”

“它可以为大语言模型(LLm)推理负载在同级别工艺芯片对比下,提供至少30倍的性能提升,并将成本和能耗降低25倍。”

“简单的来说,如果你购买它,那么云端处理数据上,你每投入1米元,你就能获得高达60倍的性能提升。”

“加速100倍,而功率仅增加3倍,成本仅上升1。5倍。节省的费用是实实在在的!”

“毫不夸张的说,全新blackwellUltraAI芯片,将是全球最强大的芯片!”

当演讲到这里的时候,台下就已经骚动起来了。

全新的blackwellUltraAI芯片,专门为AI与超级计算平台打造,可以提供高达的30倍的性能提升,并且将成本和能耗在原有的基础上降低整整25倍!

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